Għomja u midfuna permezz tal-PCB

A blind & midfun permezz ta 'PCB huwa tip ta' bord taċ-ċirkwit stampat ta 'densità għolja -}} li juża l-bord taċ-ċirkwit stampat li juża speċjali permezz ta' strutturi differenti minn tradizzjonali minn - toqba vias (li jgħaddu mill-ħxuna kollha tal-bord). Jinkorpora żewġ tipi ewlenin ta 'mhux - permezz ta' Vias:
1. Vias għomja:
Qabbad saff ta 'barra tal-PCB ma' saffi ta 'ġewwa jew aktar, iżda ma testendix permezz tal-ħxuna kollha tal-bord.
Imtaqqab mill-wiċċ ta 'barra (fuq jew minn isfel) u waqaf f'fond speċifiku fis-saffi ta' ġewwa.
Viżwalment, tarf wieħed tal-Via huwa viżibbli biss fuq in-naħa li minnha kien imtaqqab; Il-wiċċ oppost ta 'barra ma juri l-ebda sinjal tal-via.
2. Vias midfun:
Jeżistu kompletament bejn is-saffi ta 'ġewwa tal-PCB u ma jgħaqqdux il-wiċċ ta' barra.
Imtaqqab u miksi qabel is-saffi ta 'ġewwa huma laminati flimkien.
Kompletament inviżibbli mill-wiċċ ta 'barra tal-PCB lest; Huma "midfuna" fil-bord.
Għaliex tuża Vias għomja u midfuna?
Iffranka l-ispazju: Ħieles propjetà immobbli siewja fuq is-saffi ta 'barra billi telimina l-ħtieġa ta' pads fuq il-wiċċ, li tippermetti aktar kanali ta 'rotta u tqegħid ta' komponenti.
Żieda fid-densità: Ippermetti wisa '/ spazjar ta' traċċi ifjen u grawnds ta 'komponenti iżgħar, li tiffaċilita disinji ta' ċirkwiti iżgħar u aktar kumplessi (eż., Smartphones, smartwatches, għoljin {- routers finali).
Ittejjeb l-Integrità tas-Sinjal: Il-mogħdijiet iqsar tal-interkonnessjoni jnaqqsu l-induttanza parassitika u l-kapaċitanza, li jibbenefikaw għoljin - trasmissjoni tas-sinjal tal-veloċità.
Ottimizza l-interkonnessjoni tas-saff: Ipprovdi saff aktar flessibbli u dirett - sa - għażliet ta 'rotta tas-saff mingħajr ma jkollok bżonn taqsam is-saffi kollha.
Applikazzjonijiet:
Użati ħafna fi prodotti elettroniċi li jitolbu minjaturizzazzjoni, disinn ħafif, prestazzjoni għolja, u kumplessità, bħal smartphones, pilloli, laptops, apparati li jintlibsu, servers tat-tarf għoljin -}}}}, tagħmir ta 'komunikazzjoni, u elettronika medika.
Għomja u midfuna permezz tal-PCBs li jwaqqfu l-VIAs li jieqfu fil-bord (għomja) u VIAs moħbija kompletament ġewwa (midfuna) biex itejbu b'mod sinifikanti d-densità tar-rotta u l-flessibilità tad-disinn. Din it-teknoloġija hija fundamentali għall-apparat elettroniku tad-densità modern għoli -.
Ibgħat l-inkjesta
Deskrizzjoni

Karatteristiċi tal-prodott

 
 

Għoli - interkonnessjoni tad-densità

Vias għomja (saffi ta 'barra) u vias midfun (saffi ta' ġewwa↔inner) jippermettu rotta 3D, li joffru densità ta 'wajers ferm ogħla milli permezz ta' - PCBs toqba.

 

Spazju - Iffrankar

Telimina permezz ta '- toqba fuq saffi ta' barra, spazju għall-ħelsien għal traċċi / pads, ideali għal komponenti minjaturizzati (eż., BGAs).

 

Prestazzjoni elettrika msaħħa

Iqassar il-mogħdijiet tas-sinjal, tnaqqas l-induttanza / kapaċitanza parassitika, ittejjeb l-integrità tas-sinjal għal disinji ta 'veloċità għolja -.

 

Struttura ħafifa

Tnaqqas il-ħxuna / piż tal-bord billi timminimizza permezz ta 'toqob -, kritiċi għal dawk li jintlibsu u apparati kompatti.

 

Interkonnessjoni tas-saff flessibbli

Jippermetti konnessjonijiet selettivi bejn saffi arbitrarji (eż., L1 → L3, L4 → L5), li jottimizzaw it-tqassim taċ-ċirkwiti kumplessi.

 

Kumplessità għolja tal-manifattura

Teħtieġ ċikli ta 'laminazzjoni multipli, tħaffir bil-lejżer, u allinjament preċiż, li jwassal għal spejjeż ogħla u ostakli tekniċi.
Applikazzjonijiet ewlenin: smartphones, moduli 5G, mikroelettronika medika, sistemi ta 'kontroll tal-ajruspazju.

 

Qasam tal-applikazzjoni tal-prodott

 

 

 

Għoli - Elettronika tal-Konsumatur Tmiem

Smartphones / pilloli: Jippermetti l-istivar HDI għal antenni 5G mmwave u skrins li jintwew.
Wearables: Jintegra s-sensuri / proċessuri fl-ispazju mikro -.

01

 

Għoli - komunikazzjoni veloċi

Stazzjonijiet bażi 5G / moduli ottiċi: Tiżgura l-integrità tas-sinjal għal sistemi ta '56Gbps + RF.
Routers / Swiċċijiet: Inaqqas l-attenwazzjoni f'100g / 400g Ethernet.

02

 

Elettronika tal-Karozzi

Sistemi ta 'kontroll EV: Vias midfun iżolat għoli - sinjali ta' vultaġġ fil-BMS.
Sensers tal-ADAS: Vias għomja jqassru l-mogħdijiet tas-sinjal fil-PCBs LiDAR / Radar.

03

 

Mediku u Aerospazjali

Apparat impjantabbli: Vias midfun jikseb ċirkwiti ta 'mikro - bijokompatibbli.
Tagħbija tas-satellita: Radjazzjoni - Bordijiet imwebbes jimminimizzaw il-crosstalk.

04

 

Industrijali & Kompjuter

GPUs tas-server AI: Vias għomja jnaqqsu l-inklinazzjoni fl-interkonnessjonijiet NVLink.
Kontroll tar-robotika: Vias midfun iżolat il-ħoss tas-sewqan tal-mutur fil-kontrolluri tal-assi multi -.

05

 

It-tags Popolari: Għomja u midfuna permezz tal-PCB, iċ-Ċina għomja u midfuna permezz ta ’manifatturi tal-PCB, fornituri, fabbrika