Pretrattament tas-Sustrat: Tiżgura Twaħħil Aktar B'Saħħit Bejn Fojl tar-Ram u Substrat
Filwaqt li s-sottostrat u l-fojl tar-ram tal-PCBs riġidi ordinarji jingħaqdu sewwa, is-sottostrat PI tal-FPCs għandu wiċċ lixx, li jeħtieġ trattament speċjali biex jiżgura adeżjoni soda tal-fojl tar-ram. Matul it-trattament minn qabel, ħofor ċkejkna huma nċiżi fil-film PI bl-użu ta 'soluzzjoni kimika (bħal idrossidu tas-sodju), segwit minn promotur ta' adeżjoni (simili għal "kolla"), u finalment, ippressar bis-sħana biex jgħaqqad il-fojl tar-ram mas-sottostrat. Esperimenti f'fabbrika FPC juru li l-adeżjoni ta 'fojl tar-ram ittrattat minn qabel tista' tilħaq 0.8 N/mm, id-doppju ta 'fojl mhux ittrattat, li jagħmilha inqas suxxettibbli għal distakk waqt il-liwi.
Kontroll preċiż tat-temperatura u l-ħin tat-trattament minn qabel huwa kruċjali. Temperatura eċċessiva ('il fuq minn 120 grad) tista 'tikkawża deformazzjoni tas-sottostrat PI, filwaqt li temperatura insuffiċjenti tirriżulta f'prestazzjoni fqira ta' trattament. Linja ta 'produzzjoni stabbilizzat it-temperatura tat-trattament minn qabel f'100 grad ± 2 grad għal 3 minuti, u tejbet il-konsistenza tal-adeżjoni tal-fojl tar-ram għal aktar minn 95%.
Fabbrikazzjoni taċ-ċirkwiti: Ċirkwiti tal-inċiżjoni fuq "Film elastiku"
Il-fabbrikazzjoni taċ-ċirkwit għall-FPCs hija simili għal dik ta 'PCBs riġidi, li tinvolvi fotolitografija u inċiżjoni, iżda hija aktar ta' sfida. Minħabba li s-sottostrat PI jespandi u jikkuntratta bis-sħana, l-adsorbiment tal-vakwu huwa meħtieġ waqt l-espożizzjoni biex jiffissa s-sottostrat ċatt u jipprevjeni d-deformazzjoni taċ-ċirkwit. FPC ta '-densità għolja (line spazjar ta' 0.1mm) bl-użu ta 'magna ta' espożizzjoni ta '-preċiżjoni għolja bi pjattaforma ta' adsorbiment vakwu kiseb kontroll tad-devjazzjoni tal-linja fi ħdan ± 10μm, titjib ta '60% fuq il-± 25μm ta' magni ta 'espożizzjoni ordinarja.
Waqt l-inċiżjoni, tintuża soluzzjoni aċiduża (bħal klorur ferriku) biex tneħħi fojl tar-ram żejjed, filwaqt li żżomm il-linji meħtieġa. Il-veloċità tal-inċiżjoni għall-FPCs hija 30% aktar bil-mod milli għall-PCBs riġidi minħabba li l-inċiżjoni eċċessivament veloċi tista 'tikkawża burrs fuq it-truf tal-linja. Ċertu FPC għandu spazjar tal-linja ta '0.08mm. Billi tnaqqas il-veloċità tal-inċiżjoni (minn 1m/min sa 0.7m/min), il-ħruxija tat-tarf tal-linja tnaqqset minn 5μm għal 2μm, u tipprevjeni ċirkwiti qosra bejn linji ħdejn xulxin.
Laminazzjoni tal-Film tal-Qoxra: Tingħata lill-Linji "Lbies Protettiv"
Il-laminazzjoni tal-film tal-qoxra hija proċess kritiku uniku għall-FPCs. L-ewwel, saff ta 'kolla termosetting huwa applikat fuq il-film tal-kopertura. Imbagħad, il-film tal-kopertura huwa allinjat mal-linji permezz ta 'toqob ta' pożizzjonar, u finalment, huwa ppressat flimkien permezz ta 'pressa sħuna (temperatura 160 grad, pressjoni 0.5MPa, ħin 30 sekonda). Il-bżieżaq tal-arja għandhom jiġu evitati waqt il-laminazzjoni, inkella, il-linji se jsiru niedja u jossidaw. Manifattur FPC wieħed juża metodu ta' "laminazzjoni pass-bi-pass": l-ewwel, l-ippressar ta' pre-temperatura baxxa{-(100 grad ) tneħħi l-arja, imbagħad laminazzjoni ta'-temperatura għolja tnaqqas ir-rata tal-bużżieqa minn 5% għal 0.5%.
Il-ħxuna tal-film tal-kopertura hija importanti ħafna. Films tal-qoxra rqiqa (25μm) joffru flessibilità aħjar iżda ftit inqas protezzjoni; films ta 'kopertura eħxen (50μm) jipprovdu protezzjoni qawwija iżda jżidu l-istress meta jitgħawġu. L-FPCs Smartwatch tipikament jużaw films ta 'kopertura ta' 35μm ħoxnin biex isibu bilanċ bejn il-flessibilità u l-protezzjoni.
Punching u Formazzjoni: Qtugħ fil-Forma Meħtieġa
FPCs jeħtieġ li jinqatgħu f'forom speċifiċi skond l-istruttura ta ' l-apparat, komunement bl-użu die ippanċjar jew qtugħ bil-lejżer. L-ippanċjar tad-die huwa adattat għall-produzzjoni tal-massa bi preċiżjoni ta '±0.1mm. Pereżempju, l-ippanċjar tad-die huwa użat għall-produzzjoni tal-massa ta 'FPCs tat-telefon ċellulari, li tinkiseb effiċjenza ta' 50 biċċa kull minuta. Qtugħ bil-lejżer huwa adattat għal lottijiet żgħar jew forom kumplessi, bi preċiżjoni ta '±0.05mm. Pereżempju, FPCs b'forma irregolari għal apparati mediċi huma maqtugħin bil-lejżer-biex jaqblu perfettament mal-istruttura mgħawġa tal-apparat.
It-truf maqtugħin għandhom ikunu lixxi u ħielsa minn burrs; inkella, liwi se tiċrita l-film tal-kopertura. Il-parametri tal-qtugħ bil-lejżer ta 'ċertu FPC ġew ottimizzati (qawwa 10W, veloċità 50mm/s), li rriżultaw f'ħruxija tat-tarf Ra Inqas minn jew ugwali għal 1μm, titjib ta' 67% fuq it-3μm mhux ottimizzat.
Trattament tal-wiċċ: Kemm is-saldabbiltà kif ukoll ir-reżistenza għall-ossidazzjoni huma meħtieġa.
Ġonot tal-istann FPC jeħtieġu trattament tal-wiċċ, komunement immersjoni tad-deheb u kisi tal-landa. Is-saffi tad-deheb tal-immersjoni huma rqaq (0.05-0.1μm), ma jaffettwawx il-flessibbiltà, u huma adattati għal ġonot tal-istann bi żift-fin (eż., ċipep ta 'pitch ta' 0.3mm). Is-saffi tal-kisi tal-landa huma kemmxejn eħxen (1-3μm), inqas fl-ispiża, iżda jistgħu jipproduċu whiskers tal-landa (kristalli fini tal-landa) meta jitgħawġu. It-temperatura tal-ħami wara l-kisi tal-landa (125 grad, sagħtejn) jeħtieġ li tiġi kkontrollata biex trażżan it-tkabbir tal-whisker tal-landa. Ċertu sensor tal-karozzi FPC kien miksi bil-landa, u wara l-ħami, it-tul tal-whisker tal-landa kien ikkontrollat għal taħt il-5μm, u jilħaq l-istandards tas-sigurtà elettronika tal-karozzi.
Proċess ta 'Rinfurzar: Żieda ta' Pjanċa Riġida għal Żoni Kritiċi
Filwaqt li l-FPC huwa flessibbli, iż-żoni fejn il-komponenti huma issaldjati jeħtieġu ċertu grad ta 'riġidità; inkella, id-deformazzjoni se sseħħ waqt l-issaldjar. Għalhekk, pjanċa ta 'rinfurzar (materjali jistgħu jkunu PI, folja tal-azzar, jew bord tar-reżina epoxy), 0.1-0.5mm ħxuna, hija mwaħħla mad-dahar tal-FPC bl-użu ta' kolla. Id-devjazzjoni tal-pożizzjoni tal-pjanċa tat-tisħiħ m'għandhiex teċċedi ± 0.1mm, inkella se tostakola l-ġonot tal-istann. F'brazzuletta intelliġenti waħda, wara li twaħħal pjanċa ta 'rinfurzar PI ta' 0.3mm ħoxna mal-ġonot tal-istann tal-batterija, ir-rendiment tal-issaldjar żdied minn 90% għal 99%.