Bord taċ-Ċirkuwitu tal-Kavità

PCB tal-kavità għandu preċiżjoni - daħk bil-makna ġewwa jew fuq il-wiċċ tas-substrat biex jinkorpora ICs, passivi, jew moduli termali. Billi telimina l-għoli tal-istann SMT, dan jippermetti:
1. Ultra - ippakkjar irqiq (tnaqqis ta 'ħxuna 30-70%)
2. Enhanced high-frequency performance (>50% interkonnessjonijiet iqsar)
3. 3 d Integrazzjoni (multi - Saff tal-kavità tal-istivar)
Użati primarjament fil-moduli MMWave, apparat ta 'enerġija għoli -, u sistemi aerospazjali li jitolbu minjaturizzazzjoni u prestazzjoni estremi.

Ibgħat l-inkjesta

Karatteristiċi tal-prodott

1. Vantaġġi strutturali
1.1 fond - kavitajiet ikkontrollati: magni / preċiżjoni tal-lejżer ± 25μm għall-integrazzjoni tad-die vojta.
1.2 Ħitan tal-kavità metallizzati: Elettroless + ram elettroplat għal interkonnessjonijiet tal-ġnub (tolleranza ta 'impedenza ± 5%).

2. Prestazzjoni elettrika
2.1 Parasitics imnaqqsa: Induttanza ta 'interkonnessjoni baxxa daqs 0.1NH (vs . 1-2 NH fi SMT).
2.2 MMWAVE Titjib: 15% telf ta 'inserzjoni aktar baxx @ 40GHz billi telimina t-tkomplija tal-istann.

3. Ġestjoni termali
3.1 Direct-attach cooling: Power devices bonded to metal cores (Al/Cu), >40% reżistenza termali aktar baxxa.
3.2 Embedded microchannels: Coolant channels in cavities handle >300W / cm² Densità tal-qawwa.

4. Affidabilità u densità
4.1 Robustezza Mekkanika: Id-disinn inkorporat jgħaddi mil - testijiet ta 'vibrazzjoni STD-810H.
4.2 Id-densità tal-komponent irduppjat: il-kavità + smt tippermetti doppju - assemblaġġ tal-ġenb.

Qasam tal-applikazzjoni tal-prodott

PCBs tal-kavità jippermettu l-integrazzjoni tal-komponenti inkorporati permezz ta 'preċiżjoni - daħliet bil-makna, kritiċi għal:

Sistemi RF MMWAVE

5G / 6G: Moduli AIP: RF ICS fil-kavitajiet iqassar l-antenna għal 0.3mm
Satellita: T / R Moduli: Gan imut marbut ma 'kavitajiet taċ-ċeramika, θja ＜ 1 grad / w

Għoli - Power Electronics

EV: Inverters: Il-moduli SIC fil-kavitajiet tar-ram inaqqsu t-temp tal-ġonta bi 30 grad
LASER: DIODE ARREAYS: MicroChannel - kavitajiet imkessħa jimmaniġġjaw 500W / cm²

Elettronika aerospazjali

Radar: Dawk li jfittxu: GaAs MMICs fil-kavitajiet LTCC jaqtgħu l-piż b'50%
Spazju - Grad: Kompjuter: FPGA + Kapaċitaturi fil-Kavitajiet Deep jittolleraw ＞ 100Krad

Medical Micro - Apparat

Endoskopju: Sensers tal-immaġini: CMOs f'kavitajiet baxxi, ħxuna inqas minn jew daqs 1.2mm
Implantable: Neuro - Stimulaturi: MCU ssiġillat ermetikament fil-kavitajiet bijokompatibbli

Kompjuter Quantum

Superkonduttiv: Qubit Interconnects: Cavities Shield EMI f'operazzjoni 4K

It-tags Popolari: Bord taċ-Ċirkuwitu tal-Kavità, Manifatturi tal-Bord taċ-Ċirkuwitu tal-Kavità taċ-Ċina, fornituri, fabbrika